Kontrola jakości

I. Kontrola jakości przychodzącej (IQC)
1Badanie kluczowych komponentów
Chip LED: badanie rozkładu światła LM-80 (prędkość rozkładu w ciągu 3000 godzin ≤ 3%)
Zasilanie kierowcy: badanie starzenia się z pełnym obciążeniem (48 godzin nieprzerwanej pracy)
Odbiornik ciepła: badanie przewodności cieplnej (≥ 180 W/m-K)
2.Weryfikacja zgodności materiału
RoHS2.0 Badanie substancji niebezpiecznych (analizator widma XRF)
Badanie przepuszczalności soczewki (badanie spektrofotometrem ≥ 92%)

Po drugie, kontrola jakości procesu (IPQC)
1.Proces SMT
Inspekcja 3D złączy lutowych (przeznaczanie błędów lutowania/złamania przez urządzenia AOI)
Precyzyjna kontrola plastra (tolerancja współrzędnych ± 0,01 mm)
2.Proces montażu
Badanie szczelności powietrza (badanie ciśnienia wodnego 50 kPa klasy IP65)
Przegląd spektrowy spójności (odchylenie długości fali wykrywania kuli zintegrowanej ±5 nm)

Kontrola jakości produktu gotowego (OQC)
1.Badanie wydajności
Badanie gęstości strumienia fotonów (mierzenie wartości PPFD w wielopunktowej macierzy)
Badanie wstrząsu cieplnego (cykl -30°C~85°C 20 razy)
2.Weryfikacja niezawodnościPróba przyspieszonego starzenia (3000 godzin @ 120% mocy znamionowej)
Badanie drgań (symulowane środowisko transportu 3 osi 6 godzin)

IV. System śledzenia jakości
1System MES rejestruje kluczowe parametry procesu (dokładność identyfikowalności do poziomu pojedynczego elementu)
2Plik jakości kodu.QR (w tym wszystkie dane z badań i informacje dla operatora)