Контроль качества

I. Входной контроль качества (IQC)
1. Тестирование ключевых компонентов
Светодиодный чип: тест на световой распад LM-80 (скорость распада за 3000 часов ≤ 3%)
Источник питания драйвера: тест на старение при полной нагрузке (48 часов непрерывной работы)
Радиатор: тест на теплопроводность (≥180 Вт/м·К)
2. Проверка соответствия материалов
Тестирование на наличие опасных веществ ROHS2.0 (анализатор спектра XRF)
Тест на пропускание линзы (спектрофотометрический тест ≥ 92%)

II. Контроль качества в процессе производства (IPQC)
1. Процесс SMT
3D-инспекция паяных соединений (оборудование AOI для выявления дефектов ложной пайки/смещения)
Контроль точности установки компонентов (±0,01 мм допуск по координатам)
2. Процесс сборки
Тест на герметичность (испытание давлением воды 50 кПа, класс IP65)
Скрининг спектральной согласованности (измерение отклонения длины волны с помощью интегрирующей сферы ±5 нм)

III. Контроль качества готовой продукции (OQC)
1. Тест производительности
Тест плотности потока фотонов (многоточечное матричное измерение значения PPFD)
Тест на тепловой удар (-30℃~85℃, цикл 20 раз)
2. Проверка надежности
Ускоренный тест на старение (3000 часов при 120% от номинальной мощности)

Вибрационный тест (имитация транспортной среды, 3 оси, 6 часов)
IV. Система отслеживания качества
1. Система MES записывает параметры ключевых процессов (точность отслеживания до уровня отдельного изделия)